“北京半导体暨集成电路创新展”是我国面向半导体领域的行业盛会,致力于服务中国半导体行业创新发展。展会集中展示芯片、先进制造工艺、半导体关键材料、半导体核心设备、行业应用场景等全产业链。全方位服务半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域,打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台。在历届展会成功举办的基础上,“2026第十七届北京国际半导体展暨2026北京国际集成电路创新展”将于2026年7月17日至19日在国家会议中心隆重举行。展会充分调研行业发展,紧跟市场趋势,以前瞻性的技术研讨、产品展示引导促进行业发展。热忱欢迎新老朋友踊跃报名参加!

1、数字化运营+全方位宣传
---全网数字化渠道-精准定位推广
---数字化精准媒体渠道,实现精准人群覆盖。
---COPE展网络全面推广
2、观众客服邀约中心-精准邀约
---观众智能邀约客服中心,专职客服顾问实施用户需求精准对接;
3、展前线下广告宣传
---高速公路、机场、高铁、地铁灯箱、传统纸媒、楼宇广告等区域定向覆盖;